磁気非破壊検査装置なら
プラムス偕成へお任せください。
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←装置納品までの流れを図式にしております。左の図をクリックしてご確認ください。
■基盤設計から納品までの流れ
１）見積依頼→２）打合せ→３）見積回答→４）作成依頼→５）検図作成、お客様確認→６）基盤製作→７）部品調達→８）部品実装→９）お届け
■設計図が無い場合やアイデアだけの場合でも、気軽にご相談ください。
※困った時、悩んだ時、行き詰った時、解決します。是非一度お問合せください。→お問合せ
| ■主な設計実績(デジタル、アナログ、高周波、電源など、様々な用途の基板の設計実績があります。) | |||
| デジタル | 基板検査治具 | ビデオカメラ検査治具 | ゲーム機検査治具 |
| デジタル/アナログ | A/D変換マイコン | PCII画像処理 | 音声認識 |
| PCI-ISDN | PCI-LAN | ||
| アナログ | 動物向け医療装置 | USB-ラジオ受信機 | |
| 高周波 | テレビ向け高周波受信機 | ||
| 電源 | スイッチング電源 | 無停電電源 | 電圧調整/変圧 |
| その他 | 車載警報装置 | USB変換装置-各種 | PC用ゲームコントローラー |
| ■製作基板仕様 | |||
| ①基板層構成 | 片面/両面/多層基板 | ⑧UL(イエローカード)取得 | 対応可能 |
| ②基板材料 |
■材質 FR-4/CEM-3/G-10/BT レジン/ポリイミド/フレキ/リジットフレキ/アルミコア ■銅箔厚 18μ/35μ/70μ/ ■板厚 在庫品の例 FR-4の材料の場合 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/3.2mm(1.6のみ70μ在庫あり) |
⑨鉛フリー(RoHS) | 対応可能 |
| ③最小パターン巾/最小導体間隔 | 巾0.1mm/間隔0.18mm | ⑩表面処理 | 半田レベラー(鉛フリー対応可)/フラックス/無電解金メッキ(金フラッシュ) 厚み 例）Ni=3μmm以上/Au=0.05μmm |
| ④最小穴径/ランド径 | φ0.3mm 最小ランド径=φ0.5mm | ⑪端子メッキ |
電解金メッキ 厚み 例）Ni=3μmm以上/Au=0.7μmm |
| ⑤外形加工 | ルーター/Ｖカット/ミシン目/金型 | ⑫ボンディング金(24金) |
電解ポンディング 厚み 例）Ni=3μmm以上/Au=1.0μmm 無電解ポンディング 厚み 例）Ni=3μmm以上/Au=0.5μmm |
| ⑥製版法 | 白色/黄色 | ⑬検査 |
・目視 拡大鏡により検査 ・ユニバーサルチェッカー 表面実装の無い基板の検査 ・AOIチェッカー ガーバーデータ/フィルム/基板の画像を認識して対象の基板と比較し検査 |
| ⑦レジスト | フォトレジスト | ||
| ■部品実装(主な部品の種類と実装工法) | |||
| 部品の種類 | 工法 | 工法概要 | 用途 |
| 挿入部品 | 手付け | 半田ごてで半田付け | 小ロット試作向き |
| 半田槽 | 部品挿入のち、半田槽で半田付け | 挿入部品多数向き | |
| 表面実装部品 | 手付け | 半田ごてで半田付け | 小ロット試作向き |
| 手乗せ | クリーム半田塗付のち、ピンセットで実装 | 量産の試作向き | |
| 自動機 | クリーム半田塗付のち、マウンタ装置で実装 | 量産向き | |
| BGA部品 | リワーク機 | BGA部品やCSP部品専用の装置での実装 | BGA部品 |
| 圧入部品 | 圧入機 | 圧入対応のコネクタ専用の装置での実装 | 圧入部品 |
| ■基板改造 | |||
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①部品取り外し ・挿入部品 半田吸取機 噴流式半田槽（多ピン部品の場合） ・面実装部品 専用温風治具により2-4方向部品 （C/R/SOPIC/OFPなど） 専用治具によりBGA取り外し・取付 リペア･リワークに対応 |
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| ②ジャンパー付線等 ・プリント基板 パターンカット | |||
| ■ラッピング基板 | |||
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ユニバーサル基板を使用して試作基板の回路形成をする ・ジャンパー線による布線 ・半田布線 ・オートラッパーによる布線 |
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| ■部品調達 | |||
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■国内部品、海外部品を問わず1点から量産まで対応 ■生産中止部品もご相談に応じます。 |
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| ■メタルマスク製作 | |||
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■エッチング・レザー・アディティブ・エッチングテフロン・レザーテフロン・接着メタルなどの工法に対応 ■納期は2～4日程度 |
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